2026-01-21

亮相2026高通边缘智能开发者生态大会

要闻

1月15日，2026高通边缘智能开发者生态大会在成都举行。作为高通长期合作伙伴，受邀参会，通过产品展示、方案交流与创新成果分享，系统呈现其在端侧智能领域的技术积累与产业实践。

从开发平台到实战场景：FiboPi 打通端侧智能落地“最后一公里”

FiboPi基于高通跃龙 QCS6490平台打造，集成 CPU / GPU / NPU 异构算力架构，具备12 TOPS的端侧人工智能算力，可在本地完成模型推理与智能分析。同时，FiboPi提供HDMI/CSI/USB/PCIE等丰富外设接口，并支持Android、Linux等主流操作系统，显著降低开发门槛，适用于模型推理、机器人开发、工业自动化及原型验证等多种场景。从多元算力配置、丰富接口、开源生态支持，助力开发者多场景复杂任务快速开发与部署，是便捷、友好的开发搭子。

2025高通边缘智能创新应用大赛颁奖典礼同期举行，副总裁兼中央研究院院长奉飞飞受邀为获奖团队颁奖，持续支持开发者创新与产业实践，推动端侧智能技术从实验室走向真实应用场景。

打造“通信+智能”融合的端侧能力体系

大会现场，围绕端侧智能核心能力，集中展示了多款基于高通平台打造的产品与解决方案，覆盖从高速连接、算力到智能应用的完整技术链路。