2026-01-21

亮相2026 人工智能硬件创新日

要闻

1月16日，由硬迹（人工智能NG）与硬集谷（人工智能NGOODS）联合主办的“2026 人工智能硬件创新日”在深圳南山成功举行。受邀出席并系统性展示了其领先的人工智能全栈能力及多场景人工智能解决方案。 面对CES 2026释放出的行业信号，与产业链上下游开发者及伙伴齐聚一堂，共同解构人工智能硬件从技术原型向规模化商业落地的演进路径。

从CES 2026看，人工智能产业正经历深刻范式转移：竞争重心已从单纯的“大型语言模型参数量”转向端侧落地与场景驱动。人工智能陪伴、进化型机器人、空间感知及多模态交互成为核心赛道。在这一进程中，端侧算力、高可靠连接以及标准化的软件支撑体系，构成了人工智能硬件规模化增长的坚实底座。这要求底层方案商必须具备软硬件深度协同的综合实力，而非单一的硬件供应。

核心支撑：通信+人工智能算法+人工智能 Stack 端侧使能平台

立足于行业前沿，在展台现场重点呈现了以“通信+算法+人工智能 使能平台+行业解决方案”为闭环的人工智能全栈架构。

• 稳定连接：提供覆盖全球频段的通信方案，确保人工智能硬件在复杂网络环境下的数据吞吐与低时延响应。

• 人工智能 Stack 端侧使能平台：打造了一套可复用、可扩展的通用技术底座。通过优化编译器、加速库及模型转换工具，降低了异构算力调用的门槛，助力企业客户高效完成从“算法移植”到“产品批量上市”的关键跨越。